중간 밀봉 백
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쿠키 프렌치 프라이 및 칩용 중간 밀봉 백, 식품 패키지
중간 밀봉 백
재료:OPP / VMCPP
애플리케이션: 감자튀김과 칩, 쿠키, 인스턴트 라면 등
제품 두께: 80-200μm 또는 맞춤형 두께
서팩e: 무광택 필름;광택 필름 및 맞춤형 인쇄.
견본: 무료 샘플.
MOQ:가방의 재질, 크기, 두께, 인쇄 색상에 따라 맞춤 제작됩니다.
지불 조건:생산 전 T/T 30% 선금 + 선적 전 잔액 70%.
배달 시간 :10~13일 배송준비중입니다.
배달 방법 :표현하다 / 비행기로 / 바다로